Z razvojem in popularizacijo tehnologije 5G se komunikacijska industrija doživlja globoke spremembe.Ključne značilnosti 5G omrežij, kot so visoka hitrost, velika količina povezave in nizka zamuda, so pri oblikovanju RF sprednjega dela prinesle brez primere izzive, kar je znatno povečalo zapletenost zasnove.
Optimizacija sprednjega dela RF ne zahteva samo več preklopnih kanalov in podpore frekvenčnega pasu, ampak tudi zahteva, da podjetja za oblikovanje čipov sprejmejo inovativne metode oblikovanja, da se prilagodijo zahtevam nove generacije komunikacijske tehnologije.
Izzivi v 5G RF prednji dizajn
Sprednji del RF je ključna sestavina v napravah, kot so pametni telefoni, in v glavnem vključuje ojačevalnike moči (PA), stikala, filtre in ojačevalnike z nizkim šum (LNA).Pred 5G ERA so bili RF sprednji del običajno zasnovani z diskretnimi napravami.Ko se povpraševanje po več pasovni podpori povečuje, ta zasnova vodi do močnega povečanja števila komponent, kar močno izziva prostor in stroške RF sprednjega oblikovanja.
Uvedba 5G tehnologij, kot so agregacija nosilcev, modulacija visokega reda, masivna MIMO itd., Je še povečala kompleksnost RF sprednjega oblikovanja.Na primer, za podporo dodatnim frekvenčnim pasom bo morda moral telefon dodati več filtrov, ojačevalnikov moči in stikala antene.Zahteve za visokofrekvenčne pasove 5G postavljajo večje zahteve glede zmogljivosti filtra, kar bo morda zahtevalo na stotine filtrov.
Modularne oblikovalske rešitve
Soočen s temi izzivi je modularni dizajn postal idealna rešitev za 5G RF sprednji del.Modularizacija se nanaša na integracijo RF stikal, ojačevalnikov z nizkim hrupom, filtrov, ojačevalniki moči itd. V en modul za izboljšanje integracije in zmogljivosti ter doseganje miniaturizacije.
Ta zelo integrirana modularna zasnova ne samo prihrani periferne komponente in površino postavitve, ampak tudi zmanjša glasnost in velikost, hkrati pa izboljša zmogljivost, zmanjšuje stroške in skrajša cikel inženiringa izdelka.Na primer, nekatere 5G RF sprednje rešitve sprejmejo modularne modele, njihova izguba in velikost poti pa sta boljša od povprečja v industriji, s čimer bistveno izboljšata stabilnost klicev, hitrost prenosa podatkov in življenjsko dobo mobilnih naprav.
Odpravljanje časa za odpravljanje napak
V primerjavi z diskretnimi rešitvami naprav modularni dizajn močno poenostavi postopek odpravljanja napak.V dobi 4G LTE lahko odpravljanje napak v LTE pasu traja več ur.V modularni rešitvi se po varjenju modulov in konfiguraciji programske opreme lahko test izvede neposredno, kar močno izboljša učinkovitost proizvodnje in skrajša cikel dostave izdelka.
Prispevek UNISOC in drugih podjetij na področju 5G radiofrekvenčne sprednje frekvence
Kot eno vodilnih svetovnih podjetij za oblikovanje čipov UNISOC ponuja celovito podporo industrijski verigi 5G.Ne zagotavlja samo popolnih 5G RF sprednjih rešitev, ampak vključuje tudi aktivne čipe itd., Da zadovolji potrebe različnih zapletenih scenarijev 5G.Ta obsežna rešitev naredi razvoj 5G opreme učinkovitejši in pomaga pospešiti popularizacijo in uporabo tehnologije 5G.