Sa pag -unlad at pag -populasyon ng 5G na teknolohiya, ang industriya ng komunikasyon ay sumasailalim sa malalim na pagbabago.Ang mga pangunahing katangian ng 5G network, tulad ng mataas na bilis, malaking dami ng koneksyon at mababang latency, ay nagdala ng hindi pa naganap na mga hamon sa disenyo ng harap ng RF, na makabuluhang pagtaas ng pagiging kumplikado ng disenyo.
Ang pag-optimize ng front-end ng RF ay hindi lamang nangangailangan ng higit pang mga paglilipat ng mga channel at suporta sa dalas ng banda, ngunit nangangailangan din ng mga kumpanya ng disenyo ng chip na magpatibay ng mga makabagong pamamaraan ng disenyo upang umangkop sa mga kinakailangan ng bagong henerasyon ng teknolohiya ng komunikasyon.
Mga hamon sa disenyo ng front-end na 5G RF
Ang front-end ng RF ay isang pangunahing sangkap sa mga aparato tulad ng mga smartphone, at higit sa lahat ay may kasamang mga amplifier ng kuryente (PA), switch, filter at low-ingay na amplifier (LNA).Bago ang panahon ng 5G, ang mga front-end ng RF ay karaniwang idinisenyo gamit ang mga aparato ng discrete.Habang tumataas ang demand para sa suporta ng multi-band, ang disenyo na ito ay humahantong sa isang matalim na pagtaas sa bilang ng mga sangkap, malubhang hamon ang puwang at gastos ng disenyo ng harap ng RF.
Ang pagpapakilala ng 5G na mga teknolohiya, tulad ng pagsasama-sama ng carrier, modulation ng high-order, napakalaking MIMO, atbp.Halimbawa, upang suportahan ang mga karagdagang bandang dalas, maaaring kailanganin ng telepono upang magdagdag ng higit pang mga filter, mga amplifier ng kuryente, at mga switch ng antena.Ang mga kinakailangan ng high-frequency band ng 5G ay naglalagay ng mas mataas na hinihingi sa pagganap ng filter, na maaaring mangailangan ng daan-daang mga filter.
Mga solusyon sa modular na disenyo
Nahaharap sa mga hamong ito, ang modular na disenyo ay naging isang mainam na solusyon para sa 5G RF front-end.Ang modularization ay tumutukoy sa pagsasama ng mga switch ng RF, mga mababang-ingay na amplifier, filter, mga amplifier ng kuryente, atbp sa isang module upang mapagbuti ang pagsasama at pagganap at makamit ang miniaturization.
Ang lubos na pinagsamang modular na disenyo na ito ay hindi lamang nakakatipid ng mga sangkap na peripheral at lugar ng layout, ngunit binabawasan din ang dami at laki, habang pinapabuti ang pagganap, pagbabawas ng mga gastos, at paikliin ang siklo ng engineering ng produkto.Halimbawa, ang ilang mga 5G RF front-end solution ay nagpatibay ng mga modular na disenyo, at ang kanilang pagkawala ng landas at laki ay mas mahusay kaysa sa average ng industriya, sa gayon makabuluhang pagpapabuti ng katatagan ng tawag, bilis ng paghahatid ng data at buhay ng baterya ng mga mobile device.
Pag -debug ng oras ng pagbawas
Kung ikukumpara sa mga solusyon sa discrete aparato, ang modular na disenyo ay lubos na pinapasimple ang proseso ng pag -debug.Sa panahon ng 4G LTE, ang pag -debug ng isang LTE band ay maaaring tumagal ng maraming oras.Sa modular solution, pagkatapos ng hinang ang mga module at pag -configure ng software, ang pagsubok ay maaaring isagawa nang direkta, na lubos na nagpapabuti sa kahusayan ng produksyon at paikliin ang siklo ng paghahatid ng produkto.
Ang kontribusyon ng UNISOC at iba pang mga kumpanya sa larangan ng 5G radio frequency front-end
Bilang isa sa mga nangungunang kumpanya ng disenyo ng chip sa mundo, ang UNISOC ay nagbibigay ng komprehensibong suporta para sa 5G na chain ng industriya.Hindi lamang ito nagbibigay ng kumpletong 5G RF front-end solution, ngunit kasama rin ang mga aktibong chips, atbp upang matugunan ang mga pangangailangan ng iba't ibang mga kumplikadong senaryo ng 5G.Ang komprehensibong solusyon na ito ay ginagawang mas mahusay ang pag -unlad ng 5G kagamitan at tumutulong na mapabilis ang pag -populasyon at aplikasyon ng 5G na teknolohiya.